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菲利华:公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社(TEL)、泛林研发(Lam Research)、应用材料公司(AMAT)三大国际半导体原厂设备商以及日立高新技术的认证

时间:2023-06-27 15:31 点击次数:95

  同花顺300033)金融研究中心3月28日讯,有投资者向菲利华300395)提问, 公司子公司上海菲利华石创科技有限公司官网产品中心显示,公司有半导体刻蚀系列产品,包括遮壁环、石英钟罩、绝缘环、晶圆承载环。请问该系列产品优势如何?未来公司是否会扩大公司在半导体材料领域的研发?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中,是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社(TEL)、泛林研发(Lam Research)、应用材料公司(AMAT)三大国际半导体原厂设备商以及日立高新技术公司的认证,上海石创的石英玻璃制品通过国内主流半导体设备厂商的认证。公司秉承专注、诚信、创新、进取的核心价值观,以创新驱动发展,围绕半导体行业的发展需求,依托自主创新平台,坚持自主研发,不断在技术研发领域取得突破,满足国内半导体行业对高性能石英玻璃材料及制品的需求。感谢您对公司的关注!

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