英特尔想用“玻璃基板”提升芯片效率赶超台积电可行吗？

　　如何让笔记本、AI芯片更有效率？英特尔给出了自己答案：玻璃基板。按照英特尔的说法，如果用玻璃基板封装芯片，效率更高，英特尔准备在本个十年后期引入该技术。

　　基板有两个主要作用，一是保护芯片，二是将上层芯片与下层电路板连接在一起。芯片很脆弱，需要基板保护，基板还可以传输信号。回看历史，基板材料并非一成不变，从金属变成陶瓷，然后变成有机材料。英特尔认为下一个阶段是玻璃。

　　一些芯片企业正在向Chiplets技术转变，也就是将多个小芯片组合成一块更大的处理器，玻璃基板能为Chiplets技术服务。

　　摩尔定律渐渐走向终点，Chiplets技术可以为摩尔定律续命。英特尔Ponte Vecchio超级计算机处理器有1000多亿晶体管，到了本个十年末，英特尔预计处理器晶体管数量将会达到1万亿。

　　竞争对手拥有更先进的制造工艺，英特尔想依靠Chiplets追赶。Creative Strategies分析师Ben Bajarin认为，英特尔的计划是可行的，行业渴求更强的处理能力，企业没法满足需求，玻璃基板证明英特尔拥有强大的封装能力。他说：“可以肯定，玻璃封装技术将会为英特尔带来竞争优势。”

　　如果英特尔的愿景变成现实，在未来几年里，笔记本和AI工具将会变得更聪明。

　　FeibusTech分析师Mike Feibus认为，整个芯片行业都会转向玻璃基板，至少高端处理器会转型，因为它可以跨越芯片制造挑战，英特尔在这方面处于领先地位。

　　在过去十多年里，英特尔一直与学术机构合作，测试新方案。在美国Chandler工厂，英特尔设有研发中心，那里安置了约600名员工，他们负责将研发成果融入制造生产线。

　　英特尔高管Ann Kelleher说：“大体来讲，创新已经做完了。玻璃基板技术可以让我们的产品拥有更高的性能。”

　　在芯片制造领域，英特尔已经输给台积电，甚至连三星也不如，它现在夸下海口要赶超，是不是太自信了。大约10年前，英特尔的制造工艺开始停滞，它的地位不再稳固。

　　新的玻璃基板技术要到本个十年下半段才会投产，最开始时新技术会应用于尺寸较大、功耗最高的芯片，谷歌、亚马逊、微软会用这种芯片搭建数据中心。玻璃基板芯片的功率和数据连接能力相当于有机基板芯片的10倍，所以它拥有更强的数据吞吐能力。玻璃基板芯片传输时能耗浪费更少，拥有更高的传输速度、更节能，而且它还可以承受更高的温度。

　　英特尔CEO Pat Gelsinger总是喜欢强调一个概念，他说要按照“四年五节点”的步骤杀回先进芯片制造业，并在2025年之前追上台积电、三星，然后超越对手。负责技术推进的Ann Kelleher说，英特尔目前已经走完两步。

　　目前芯片制造行业被一个难题困扰：如何用更先进的技术将芯片附着在电路板上？为了解决这个问题，企业瞄准了封装、玻璃基板技术。

　　1978年推出的英特尔8086处理器只有29000个晶体管，当时英特尔用40个金属脚给芯片供电、传输数据，之后芯片封装技术突飞猛进。Kelleher说，以前的封装技术很粗糙，现在芯片制造与封装的界线已经很模糊。目前的封装技术用光刻机刻蚀独有电路，只是没有处理器电路那么好。处理器用几百个小针作为连接点，相比以前强很多，但电接触点数量仍然不够用。

　　相比有机基板，玻璃基板并非只有优点没有缺点，比如，玻璃比较脆。为了解决此问题，英特尔从显示器行业招募专家，重新设计制造设备。平板显示器玻璃只有一面有敏感电子元件，英特尔玻璃基板有点像三明治，两侧都有所谓的“再分配层”，制造设备只能抓住玻璃的边缘，否则会损坏玻璃。

　　毕竟英特尔要的是量产型玻璃基板，成本很关键。即使技术上再无障碍，降低成本也是一大难题。所以什么时候能够用上廉价的玻璃基板，现在还不确定。（小刀）